纳米炭分对炭／酚醛材料性能的影响

用纳米级炭粉对炭／酚醛复合材料性能进行了改进。对纳米级炭粉加入后酚醛树脂的热解性能,材料的烧蚀性能、常温下力学性能、热性能及炭化后材料的层间剪切强度的测定结果表明,材料性能得到不同程度的提高,特别是热膨胀特性及高温下层间剪切强度得到大幅度提高。     

有机硅改性环氧丙烯酸酯的紫外固化研究

用端甲氧基聚硅氧烷对双酚A型环氧丙烯酸酯进行了改性，该改性体系在安息香甲醚为引发剂时可成功地进行紫外固化，实验结果表明脂肪族聚氨酯丙烯酸酯可明显改善体系的柔韧性，二缩三丙二醇二丙烯酸酯可明显改善体系的粘度，提高紫外固化活性，三乙醇胺能有效防止氧气对自由基聚合的表面阻聚作用。     

热固性树脂浇注体试样的制备

介绍了６４８＃环氧树脂／ＢＦ３ＭＥＡ体系树脂浇注体的制备方法，讨论了固化剂的加入方法、模具尺寸和脱泡温度对试样制备质量的影响。发现固化剂融熔后加入树脂中经１００°Ｃ真空脱泡４５ｍｉｎ，再浇注固化，试样的制备质量最好。研究还发现，模具尺寸设计不合理，可能导致试样在冷却阶段发生在长度方向的收缩受阻，导致试样在模具中断裂，因此模腔尺寸设计应合理。     

整体复合裙的铺层比优化设计与轴压性能分析

通过有限元法研究了炭纤维无纬带与平纹布铺层的体积比λ对整体复合裙抗轴压性能的影响。分析表明,λ为7∶3时,复合裙的抗轴压性能较好。对用树脂传递模塑(RTM)工艺制备的具有优化铺层方式的复合裙进行了轴压性能试验,试验所得复合裙的轴压刚度与计算值的偏差为9.5%,试验的轴向应变-载荷曲线与计算的轴向应变-载荷曲线趋势基本一致。     

甲基丙烯酰氧基倍半硅氧烷对有机硅树脂耐热性能影响

采用甲基丙烯酰氧基倍半硅氧烷(M ethacryl-POSS)提高有机硅树脂的耐热性能。合成了甲基苯基硅树脂和M ethacryl-POSS接枝改性的甲基苯基硅树脂,采用傅立叶变换红外光谱表征了M ethacryl-POSS接枝反应前后甲基苯基硅树脂的结构变化;并通过TG和烧蚀实验比较了接枝反应前后甲基苯基硅树脂的热性能变化,采用DTG对比研究了M ethacr-yl-POSS对甲基苯基硅树脂耐热性影响机理。结果表明,经M ethacryl-POSS接枝改性后,甲基苯基硅树脂的耐热性能提高,在空气中的热降解程度降低。     

热塑性树脂增韧MBMI/DABPA复合材料效果研究

以韧性较高的4，4'－二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺／3，3'－二烯丙基双酚A共聚树脂（MBMI／DABPA）作为对象，研究了共混热塑性树脂对其纤维增强复合材料性能的影响。结果表明，分子链刚性大的酚酞聚芳醚砜（PES－C）比刚性较小的酚酞聚芳醚酮（PEK－C）的增韧效果差，含端羟基的PEK－C增韧复合材料的断裂韧性G1c并不比普通封端PEK－C增韧的高，PEK－C分子量和用量的适当增加，有利于复合材料韧性的提高。共混12．5％的PEK－C，改性树脂玻璃纤维复合材料G1c高达938J／m^2，碳纤维复合材料G1c为552J／m^2，比未增韧的T300／XU292提高163％。     

结构改性酚醛树脂基材料性能研究

在616酚醛树脂基础上，研究了碳布增强邻苯基苯酚改性酚醛材料的成碳、力学及烧蚀性能，并对基体进行了添加填料改性，碳布织物进行单层针刺改进．结果表明，改性酚醛树脂材料的力学性能与钡酚醛材料相当，烧蚀性能提高，碳粉加入后，抗烧蚀性能进一步提高，针刺结构能提高材料综合力学性能，材料烧蚀过程中分层现象减少。     

硼酚醛树脂/丁腈橡胶烧蚀材料性能研究

探讨了硼酚醛树脂/丁腈胶烧蚀材料体系的烧蚀机理,并详细研究了硼酚醛树脂含量对烧蚀材料烧蚀性能、力学性能和加工性能的影响。结果表明,硼酚醛树脂可以显著提高烧蚀材料的耐烧蚀性能,同时对材料的拉伸强度和断裂伸长率有相反的影响,并对胶料具有延迟硫化作用。     

碳纤维复合材料壳体用环氧改性有机硅涂料的研制

研制了一种室温固化环氧改性有机硅树脂涂料。研究结果显示,涂料热导率为0.266W/(m.K),比热容为1.993kJ/kg.K;拉伸强度为3.15MPa;断裂伸长率为30%;并具有较好的耐烧蚀性能以及良好的附着力;该涂层短时可耐450℃的高温,并且与碳纤维/环氧复合材料之间具有良好的界面相容性;涂料采用丙酮和二甲苯作为混合溶剂,可用于碳纤维/环氧复合材料壳体表面的外热防护。     

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷

 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂，连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷。连接件在1 100~1 300℃的99.99%N₂气流中进行热处理。用三点弯曲强度实验测定连接件的强度，用场发射扫描电镜、X射线衍射和热重测试分析显微结构和化学反应。在连接温度为1 200 ℃时，连接件的三点弯曲强度达到最大值197 MPa。连接层是由有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷，其结构连续均匀致密，厚度在2~5 μm之间。连接机理是通过无定形Si_xO_yC_z陶瓷的无机粘接作用在RBSiC陶瓷基体和连接层之间形成连续的化学键。